Please wait a minute...
 
材料工程  2006, Vol. Issue (1): 38-42    
  测试与表征 本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索 |
改性氰酸酯树脂体系韧性及介电性能研究
钟翔屿, 包建文, 陈祥宝, 李晔
北京航空材料研究院, 北京, 100096
Study on Toughness and Dielectric Property of Modified Cyanate Ester Resin
ZHONG Xiang-yu, BAO Jian-wen, CHEN Xiang-bao, LI Ye
Beijing Institute of Aeronautical Materials, Beijing 100095, China
全文: PDF(1176 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 对聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体系的断面形态和冲击韧性进行分析,并对改性氰酸酯树脂体系的介电性能进行表征和分析.研究表明,聚醚酰亚胺在改善氰酸酯树脂体系韧性的同时,也提高了树脂体系的介电性能.树脂的介电性能与树脂体系的催化剂含量、固化温度和增韧剂含量有较大关系.
服务
把本文推荐给朋友
加入引用管理器
E-mail Alert
RSS
作者相关文章
钟翔屿
包建文
陈祥宝
李晔
关键词 氰酸酯树脂增韧介电性能    
Abstract:Morphology of the modified cyanate ester resin system toughened by polyetherimide was investigated.Impact resistance and dielectric performance of the modified resin system were characterized and analyzed.The results show that polyetherimide can not only toughen this resin system,but improve the dielectric performance.The dielectric performance of the modified resin system is remarkably influenced by the concentration of catalysis,the cure temperature and toughening agent.
Key wordscyanate ester resin    toughen    dielectric performance
收稿日期: 2005-08-25      出版日期: 2006-01-20
中图分类号:  TB332  
作者简介: 钟翔屿(1976- ),男,在读博士,主要从事氰酸酯树脂改性及其复合材料的研究工作,联系地址:北京81信箱3分箱(100095).
引用本文:   
钟翔屿, 包建文, 陈祥宝, 李晔. 改性氰酸酯树脂体系韧性及介电性能研究[J]. 材料工程, 2006, (1): 38-42.
ZHONG Xiang-yu, BAO Jian-wen, CHEN Xiang-bao, LI Ye. Study on Toughness and Dielectric Property of Modified Cyanate Ester Resin. Journal of Materials Engineering, 2006, (1): 38-42.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/new/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y2006/V/I1/38
[1] 闫福胜,梁国正.氰酸酯树脂的增韧研究进展[J].材料导报,1997,11(6):60-65.
[2] 蓝立文.氰酸酯树脂[J].玻璃钢/复合材料,1996,132(6):29-33.
[3] 何鲁林.氰酸酯树脂的发展概况[J].航空材料学报,1996,16(4):54-61.
[4] FANG T,SHIMP D A.Polycyanate ester resins:science and app[ications[J].Prog Polym Sci,1995,(20):61-68.
[5] BOGAN G W.Unique polyaromatic cyanate ester for low dielectric printed circuit boards[J].SAMPE Journal,1988,24(6):19-26.
[6] 赵磊,梁国正,秦华宇.氰酸酯树脂在宇航复合材料中应用[J].宇航材料工艺,2000,(2):17-22.
[7] 郭宝春,汪磊,贾德民.氰酸酯树脂的增韧改性方法[J].中国塑料,2001,(4):10-14.
[1] 陈丹玲, 黄志强, 何新华. Ta掺杂Na0.5Bi4.5Ti4O15陶瓷的显微结构和电性能[J]. 材料工程, 2020, 48(9): 93-99.
[2] 郭鸿霞, 张家萌, 王青敏, 毕科. 铁磁/铁电复合介质及其超材料结构微波性能[J]. 材料工程, 2020, 48(6): 43-49.
[3] 郑凌祺, 李刚, 杨小平, 李强, 石凌飞. 环糊精微球改性环氧树脂的制备及其碳纤维复合材料的X射线穿透性研究[J]. 材料工程, 2020, 48(11): 170-176.
[4] 董慧民, 闫丽, 安学锋, 钱黄海, 苏正涛, 益小苏. ESTM-fabric/3266复合材料低速冲击响应及冲击后压缩行为研究[J]. 材料工程, 2020, 48(1): 41-47.
[5] 陈宇飞, 耿成宝, 郭红缘, 岳春艳, 柴铭茁. KH-SiO2/PES/BMI-F51复合材料的介电性能[J]. 材料工程, 2019, 47(8): 103-109.
[6] 陈珂龙, 张桐, 崔溢, 王智勇. 超支化聚合物(HBPs)改性环氧树脂的研究进展[J]. 材料工程, 2019, 47(7): 11-18.
[7] 魏泽昌, 蔡晨阳, 王兴, 付宇. 生物可降解高分子增韧聚乳酸的研究进展[J]. 材料工程, 2019, 47(5): 34-42.
[8] 尚楷, 武志红, 张路平, 王倩, 郑海康. 模板法制备MoSi2/竹炭复合材料及吸波性能[J]. 材料工程, 2019, 47(5): 122-128.
[9] 李亚锋, 礼嵩明, 黑艳伟, 邢丽英, 陈祥宝. 太阳辐照对芳纶纤维及其复合材料性能的影响[J]. 材料工程, 2019, 47(4): 39-46.
[10] 贺毅强, 徐虎林, 钱晨晨, 冯立超, 乔斌, 尚峰, 李化强. 机械合金化后注射成形制备Cu/Al2O3复合材料的显微组织与力学性能[J]. 材料工程, 2019, 47(3): 154-161.
[11] 孟祥龙, 衣明东, 肖光春, 陈照强, 许崇海. 石墨烯纳米片增韧Al2O3基纳米复合陶瓷刀具材料[J]. 材料工程, 2019, 47(1): 25-31.
[12] 邢星河, 曹峰, 彭志航, 曾祥雄. Co掺杂对CaBi2Nb2O9陶瓷结构和电学性能的影响[J]. 材料工程, 2018, 46(8): 36-42.
[13] 亢静锐, 董桂霞, 吕易楠, 李雷, 韩伟丹, 张茜. Eu2O3掺杂量及烧结温度对氧化铝基微波陶瓷性能的影响[J]. 材料工程, 2018, 46(8): 78-83.
[14] 乔海涛, 梁滨, 张军营, 刘清方, 陆松, 赵升龙, 张瑞秀. 先进复合材料结构胶接体系的研发与应用[J]. 材料工程, 2018, 46(12): 38-47.
[15] 董抒华, 李伟东, 丁妍羽, 贾玉玺, 刘刚, 魏春城. 基于“离位”增韧技术Z向注射RTM成型的浸润研究[J]. 材料工程, 2017, 45(9): 52-58.
Viewed
Full text


Abstract

Cited

  Shared   
  Discussed   
版权所有 © 2015《材料工程》编辑部
地址:北京81信箱44分箱 邮政编码: 100095
电话:010-62496276 E-mail:matereng@biam.ac.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn