TC4合金电子束焊接接头微观组织研究

彭周, 胡永刚, 陈国珠, 夏风, 武玺旺, 胡树兵, 王亚军, 肖建中

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (5) : 47-50,55.

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测试与表征

TC4合金电子束焊接接头微观组织研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Microstructures of TC4 Alloy Weld Joints by Electronic Beam Welding

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(5): 47-50,55
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(5): 47-50,55
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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