添加剂和电流密度对镍钴合金电铸层组织结构的影响

裴和中, 黄攀, 史庆南, 陆峰, 张俊, 张国亮

材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (6) : 18-24.

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材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (6) : 18-24. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.06.004
材料与工艺

添加剂和电流密度对镍钴合金电铸层组织结构的影响

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Influences of Additive and Current Density on the Microstructure of the Electroforming Ni-Co Alloy

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