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材料工程  2010, Vol. 0 Issue (3): 4-7,12    
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Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究
黄惠珍1, 魏秀琴1, 帅歌旺2, 周浪1
1. 南昌大学材料科学与工程学院, 南昌, 330031;
2. 南昌航空大学材料科学与工程学院, 南昌, 330063
Study on the Properties of Sn-9Zn-xP Lead-free Solder Alloy
HUANG Hui-zhen1, WEI Xiu-qin1, SHUAI Ge-wang2, ZHOU Lang1
1. School of Materials Science and Engineering, Nanchang University, Nanchang, 330031, China;
2. School of Materials Science and Engineering, Nanchang Hangkong University, Nanchang, 330063, China
全文: PDF(1074 KB)   HTML()
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摘要 以Sn-9Zn合金为研究对象,考察了P的添加对其性能的影响,并对其机制作了初步探讨.通过二次离子质谱(SIMS)分析发现,P的添加显著降低Sn-9Zn合金中的含氧量,从而提高了合金在Cu上的润湿性.P的改善润湿性的效果不仅有利于其工艺性能,也提高了Sn-9Zn/Cu焊点界面的结合强度,只使其塑性略有下降.同时,微量P的添加不改变Sn-9Zn合金与Cu形成的焊点的界面结构.另外,蠕变强度测试结果表明,P的添加能显著提高合金的抗蠕变性能.
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黄惠珍
魏秀琴
帅歌旺
周浪
关键词 Sn-Zn合金无铅焊料P润湿性蠕变    
Abstract:Effects of P addition on the properties of Sn-9Zn eutectic lead-free solder alloy have been studied.The results show that P could significantly improve the wettability of Sn-9Zn to Cu because P addition can decrease the content of oxygen in Sn-Zn alloy by the application of Secondary Ion Mass Spectrometry(SIMS) analysis.P addition enhances the creep strength of the Sn-9Zn bulk materials and the shear strength of Sn-9Zn/Cu joints,while decreases its ductility.No significant change in the interfacial structure of Sn-9Zn/Cu joints was observed by addition of P.The mechanisms were also discussed.
Key wordsSn-Z nalloy    lead-free solder    phosphorus, wettability    creep
收稿日期: 2009-01-04      出版日期: 2010-03-20
中图分类号:  TG146  
基金资助:江西省教育厅科技项目(GJJ09416)
作者简介: 黄惠珍(1977- ),女,博士,副教授,主要从事微电子封装材料的研究,联系地址:南昌大学材料科学与工程学院(330031),E-mail:hzhuang@ncu.edu.cn
引用本文:   
黄惠珍, 魏秀琴, 帅歌旺, 周浪. Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究[J]. 材料工程, 2010, 0(3): 4-7,12.
HUANG Hui-zhen, WEI Xiu-qin, SHUAI Ge-wang, ZHOU Lang. Study on the Properties of Sn-9Zn-xP Lead-free Solder Alloy. Journal of Materials Engineering, 2010, 0(3): 4-7,12.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2010/V0/I3/4
[1] ABTEW M,SELVADURAY G.Lead-free solders in Microelectronics[J].Materials Science and Engineering,2000,27:95-141.
[2] VAYNMAN S,FINE M E.Development of fluxes for lead-free solders containing zinc[J].Scripta Materialia,1999,41(12):1269-1271.
[3] 金泉军,周浪,孙韡,等.Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J].电子元件与材料,2005,24(5):27-29.
[4] WU C M L,LAW C M T,YU D Q,etal.The wettability and microstructure of Sn-Zn-RE alloys[J].Journal of Electronic Materials 2003,32(2):63-69.
[5] KIM Y S,KIM K S,HWANG C W,etal.Effect of composition and cooling rate on microstructure and tensile properties of Sn-Zn-Bi alloys[J].Journal of Alloys and Compounds,2003,352:237-245.
[6] LIN K L,WANG Y C.Wetting interaction of Pb-free SnZnAl solders on metal plated substrate[J].Journal of Electronic Materials,1998,27(11):1205-1210.
[7] PRASAD L C,XIE Y,MIKULA A.Lead free solder materials In-Sn-Zn system[J].Journal of Non-Crystalline Solids,1999,250-252:316-320.
[8] YU D Q,XIE H P,WANG L.Investigation of interfacial microstructure and wetting property of newly developed Sn-Zn-Cu solders with Cu substrate[J].Journal of Alloys and Compounds,2004,385:119-125.
[9] 刘月梅,黄亚飞.ACR管材专用磷脱氧铜圆锭表面质量改进[J].特种铸造及有色合金,2003,(6):60-61.
[10] 廖福平,周浪,黄惠珍,等.无铅电子钎料合金蠕变性能研究[J].电子元件与材料,2005,24(4):65-67.
[11] 黄希祜.钢铁冶金原理[M].第3版.北京:冶金工业出版社,2002.
[12] MASSALSKI T B.Binary alloy phase diagrams[M].Ohio:ASM International,1996.
[13] SONG H G,MORRIS Jr J W,HUA F.The creep properties of lead-free solder joints[J].JOM,2002,54(6):30-32.
[14] WADE N,WU K,KUNII J,etal.Effect of Cu,Ag and Sb on the creep-rupture strength of lead-free solder alloys[J].Journal of Electronic Materials,2001,30(9):1228-1231.
[15] CHOI S,LEE J G,GUO F,etal.Creep properties of Sn-Ag solder joints containing intermetallic particles[J].JOM,2001,53(6):22-26.
[16] 胡壮麒,孙文儒,郭守仁,等.微量元素磷在铁镍基变形高温合金中的作用[J].中国有色金属学报,2001,11(6):947-959.
[17] 宋洪伟,郭守仁,卢德忠,等.磷对IN718合金蠕变性能的影响[J].材料研究学报,1999,13(5):523-526.
[18] HUANG H Z,WEI X Q,ZHOU L,etal.Effects of Zn concentration on wettability of Sn-Zn alloy on Cu and the interfacial microstructure between Sn-Zn alloy and Cu[J].Acta Metall Sin (Engl Lett),2006,19(4):251-257.
[1] 马开心, 刘琪, 白甜, 路子杰, 于黎楠, 莫琛, 赵孔银, 刘亚. 聚酯无纺布支撑CaAlg/CaSiO3@SiO2的制备及其对Pb2+的吸附[J]. 材料工程, 2020, 48(9): 86-92.
[2] 陈丹玲, 黄志强, 何新华. Ta掺杂Na0.5Bi4.5Ti4O15陶瓷的显微结构和电性能[J]. 材料工程, 2020, 48(9): 93-99.
[3] 叶锦宗, 李锦棒, 周宁宁, 曹均, 卿涛, 蒋世宇, 于爱兵. 成型工艺对多孔PI材料摩擦学及力学性能的影响[J]. 材料工程, 2020, 48(9): 144-151.
[4] 李为民, 彭超义, 杨金水, 邢素丽. PTFE/epoxy全有机超疏水涂层制备[J]. 材料工程, 2020, 48(7): 162-169.
[5] 芦刚, 查军辉, 严青松, 宋方睿, 于航. PA66纤维含量对多孔铝基陶瓷型芯气孔率的影响[J]. 材料工程, 2020, 48(7): 170-175.
[6] 郭琪琪, 费敬银, 张嫚, 韩锡正, 赵利娜. Fei氏方波对Ni-P合金镀层组成及其非晶化程度的调控作用[J]. 材料工程, 2020, 48(6): 163-169.
[7] 靳宇, 李家峰, 何南, 文陈, 崔庆新, 白晶莹. 纳米多孔Pd-Cu/Pd-Ag催化剂的制备及其电催化性能[J]. 材料工程, 2020, 48(5): 62-67.
[8] 张小广, 邓慧宇, 陈庆春, 邦宇, 晏乐安, 那兵. 5-异氰酸酯异肽酰氯/ZnO/超支化聚酰胺纳滤膜的制备及性能[J]. 材料工程, 2020, 48(5): 91-99.
[9] 邓培淼, 宁洪龙, 谢伟广, 刘贤哲, 邓宇熹, 姚日晖, 彭俊彪. 氧化亚锡薄膜晶体管的研究进展[J]. 材料工程, 2020, 48(4): 83-88.
[10] 康宸, 刘倓, 武帅, 赵雅娴, 徐樑华. PAN纤维热松弛行为控制与聚集态结构调控[J]. 材料工程, 2020, 48(4): 165-171.
[11] 赵新龙, 金鑫, 丁成成, 俞娟, 王晓东, 黄培. 热处理时间对聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫结构和性能的影响[J]. 材料工程, 2020, 48(3): 53-58.
[12] 黄昊, 赵晶晶, 韩翠柳, 杨新宇, 潘亚飞, 张久兴. 基于制备钨钼复合靶材的SPS烧结连接[J]. 材料工程, 2020, 48(3): 84-91.
[13] 刘成, 彭志方, 彭芳芳, 陈方玉, 刘省. P92钢625℃持久实验过程中试件特征部位相参量的变化[J]. 材料工程, 2020, 48(3): 98-104.
[14] 姚小飞, 田伟, 李楠, 王萍, 吕煜坤. 铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层的组织与性能[J]. 材料工程, 2020, 48(3): 148-154.
[15] 余萍, 刘施羽, 王敏, 付蕊. 改进溶液燃烧法制备Fe3+掺杂Bi24O31Cl10及其光催化性能的研究[J]. 材料工程, 2020, 48(2): 38-45.
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