基于频谱能量的材料晶粒尺寸表征方法

黎敏, 周通, 王善超, 肖会芳, 徐金梧

材料工程 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (12) : 69-74.

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材料工程 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (12) : 69-74. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.12.012
测试与表征

基于频谱能量的材料晶粒尺寸表征方法

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Characterization Method of Materials Grain Size Based on Spectrum Energy

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