微电子封装中全Cu3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌

梁晓波, 李晓延, 姚鹏, 李扬, 金凤阳

材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (8) : 106-112.

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材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (8) : 106-112. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000141
研究论文

微电子封装中全Cu3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌

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Microstructural Evolution and Growth Morphology During Formation Process of Full Cu3Sn Solder Joint in Microelectronic Packaging

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