%0 Journal Article %A 朱阳阳 %A 李晓延 %A 张伟栋 %A 张虎 %A 何溪 %T 全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能 %D 2022 %R 10.11868/j.issn.1001-4381.2021.000977 %J 材料工程 %P 169-176 %V 50 %N 9 %X

对全Cu3Sn焊点进行620 ℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化。结果表明:在时效过程中,Cu/Cu3Sn界面以平面状析出Cu20Sn6并持续生长,直至Cu3Sn被完全消耗。随后Cu20Sn6向Cu20Sn6和Cu13.7Sn组成的两相层转变,Cu13.7Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹。Cu20Sn6,Cu3Sn,Cu13.7Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67 GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2 GPa。随时效时间的增加,焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势,在120 min内保持大于20.1 MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化。

%U https://jme.biam.ac.cn/CN/10.11868/j.issn.1001-4381.2021.000977