%0 Journal Article %A 薛洁 %A 叶菊华 %A 管清宝 %A 刘萍 %A 梁国正 %T 电子封装用氰酸酯复合材料的研究 %D 2013 %R 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012 %J 材料工程 %P 63-67 %V 0 %N 4 %X 采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。 %U https://jme.biam.ac.cn/CN/10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012