%0 Journal Article %A 刘猛 %A 白书欣 %A 李顺 %A 赵恂 %A 熊德赣 %T 界面改性对SiCp/Cu复合材料热物理性能的影响 %D 2016 %R 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002 %J 材料工程 %P 11-16 %V 44 %N 8 %X

采用热压烧结法成功制备SiCp/Cu复合材料。采用溶胶-凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层,研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明:过氧钼酸溶胶-凝胶体系能够在SiC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO3涂层,最佳工艺配比为SiC:MoO3=5:1(质量比)、过氧化氢:乙醇=1:1(体积比),SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于MoO3涂层的沉积生长。MoO3在540℃第一步氢气还原后转变为MoO2,MoO2在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo,Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织致密均匀,且相比原始SiC颗粒增强的SiCp/Cu,经溶胶-凝胶法界面改性处理的SiCp/Cu复合材料热导率明显提高,SiC体积分数约为50%时,SiCp/Cu复合材料热导率达到214.16W·m-1·K-1

%U https://jme.biam.ac.cn/CN/10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002