Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

禹胜林, 薛松柏, 尹邦跃, 黄薇

材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (2) : 45-50.

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材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (2) : 45-50. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009
材料与工艺

Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

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Sintering Densification of Al-Si Composite by Powder Metallurgy Method for Electronic Packaging

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