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材料工程  2013, Vol. 0 Issue (4): 63-67    DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012
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电子封装用氰酸酯复合材料的研究
薛洁1, 叶菊华2, 管清宝2, 刘萍2, 梁国正2
1. 苏州大学 医学部药学院药理学系,江苏 苏州 215123;
2. 苏州大学 材料科学与工程系,江苏 苏州 215123
Novel Cyanate Ester Resin Composites for Microelectrical Packaging
XUE Jie1, YE Ju-hua2, GUAN Qing-bao2, LIU Ping2, LIANG Guo-zheng2
1. Department of Pharmacology,College of Pharmaceutical Science,Soochow University,Suzhou 215123,Jiangsu,China;
2. Department of Materials Science and Engineering,Soochow University,Suzhou 215123,Jiangsu,China
全文: PDF(1450 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
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薛洁
叶菊华
管清宝
刘萍
梁国正
关键词 氰酸酯氮化铝导热复合材料    
Abstract:Three composites based on CE resin, aluminum nitride (AlN), nano AlN (n-AlN) and silicon dioxide (SiO2), and silane coupling agent (KH560) modified AlN and SiO2,coded as AlN/CE, n-AlN/CE, AlN-SiO2/CE and AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE composite, respectively, were prepared. The influences of the sort,size and surface nature of fillers on the thermal conductivity and dielectric properties of composites were investigated in detail. The results show that properties of fillers have great influence on the thermal conductivity of composites. When CE resin was filled by n-AlN and AlN,the resultant composites increased thermal conductivity due to the close arrangement.The composite with a higher content of AlN had higher dielectric constant.But when SiO2 was used to replace AlN,the increasement of dielectric constant was reduced.
Key wordscyanate ester    aluminum nitride    thermal conductivity    composite
收稿日期: 2011-11-22      出版日期: 2013-04-20
中图分类号:  TQ322.4  
基金资助:国家自然基金资助项目(51173123);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001);苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141);江苏省博士后科研计划资助(1101041C)
作者简介: 薛洁(1976-),女,博士后,从事聚合物基复合材料方面研究工作,联系地址:苏州大学独墅湖校区二期云轩楼2205(215123),E-mail:xuejie@suda.edu.cn
引用本文:   
薛洁, 叶菊华, 管清宝, 刘萍, 梁国正. 电子封装用氰酸酯复合材料的研究[J]. 材料工程, 2013, 0(4): 63-67.
XUE Jie, YE Ju-hua, GUAN Qing-bao, LIU Ping, LIANG Guo-zheng. Novel Cyanate Ester Resin Composites for Microelectrical Packaging. Journal of Materials Engineering, 2013, 0(4): 63-67.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/CN/10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012      或      http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2013/V0/I4/63
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