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材料工程  1993, Vol. 0 Issue (3): 45-46,33    
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微机在叶片蜡模壁厚参数分析中的应用
王祥健, 薄世勋
北京航空材料研究所
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摘要 本文对空心无余量精铸叶片工艺中测得蜡模壁厚的数据进行了正态拟合检验。利用微机存贮信息量大及快速处理数据能力来完成手工很难完成的计算。着重分析了影响工艺稳定性因素,为消除系统误差提供了可靠依据。
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王祥健
薄世勋
     出版日期: 1993-03-20
引用本文:   
王祥健, 薄世勋. 微机在叶片蜡模壁厚参数分析中的应用[J]. 材料工程, 1993, 0(3): 45-46,33.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y1993/V0/I3/45
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