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材料工程  2001, Vol. 0 Issue (11): 13-16    
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快速凝固/粉末冶金高硅铝合金微观组织及拉伸性能
孙剑飞1, 谢壮德2, 沈军1, 周彼德1, 李庆春1
1. 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院, 哈尔滨, 150001;
2. 上海交通大学材料科学与工程学院, 上海, 230003
Microstructure and Tensile Properties of a Rapidly Solidified High Silicon Aluminum Alloy
SUN Jian-fei1, XIE Zhuang-de2, SHEN Jun1, ZHOU Bi-de1, LI Qing-chun1
1. School of Material Science and Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China;
2. School of Material Science and Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 230003, China
全文: PDF(235 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 采用快速凝固/粉末冶金法制备Al-17Si-6Fe-4.5Cu-0.5Mg合金,并进行T6处理。利用现代测试手段对挤压态及T6处理态合金微观组织及拉伸性能进行研究。结果表明:采用这种工艺可使合金组织中第二相得到显著细化,经T6处理后第二相有粗化趋势,同时也有新相沉淀析出;合金拉伸性能主要表现在高强、低塑性及良好耐热性。
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孙剑飞
谢壮德
沈军
周彼德
李庆春
关键词 快速凝固粉末冶金高硅铝合金微观组织拉伸性能    
Abstract:An Al-17Si-6Fe-4.5Cu-0.5Mg alloy was manufactured by rapid solidification/powder metallurgy(RS/PM) process and followed by T6 temper. Microstructure and tensile properties of the extruded and T6 tempered alloys were studied by means of modern measuring techniques. The results show that the second phases in the microstructure of the alloy were obviously refined by this process, through T6 temper coarsening of the second phases occurred and a new phase precipitated in the matrix; the tensile properties of the alloy were characterized by high strength, low ductility and improved heat resistance.
Key wordsrapid solidification    powder metallurgy    high silicon aluminum alloy    microstructure    tensile properties
收稿日期: 2000-09-13      出版日期: 2001-11-20
中图分类号:  TG146.2  
基金资助:哈尔滨工业大学“百名英才”杰出青年学术带头人基金项目
作者简介: 孙剑飞(1962- ),男,博士,副教授,目前主要从事快速凝固微晶及非晶材料方面的研究工作,联系地址:哈尔滨工业大学434信箱(150001).
引用本文:   
孙剑飞, 谢壮德, 沈军, 周彼德, 李庆春. 快速凝固/粉末冶金高硅铝合金微观组织及拉伸性能[J]. 材料工程, 2001, 0(11): 13-16.
SUN Jian-fei, XIE Zhuang-de, SHEN Jun, ZHOU Bi-de, LI Qing-chun. Microstructure and Tensile Properties of a Rapidly Solidified High Silicon Aluminum Alloy. Journal of Materials Engineering, 2001, 0(11): 13-16.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/new/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y2001/V0/I11/13
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