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材料工程  2003, Vol. 0 Issue (1): 34-37    
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Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究
孟胶东1, 曲文卿2, 庄鸿寿2
1. 北京青云航空仪表有限公司, 北京, 100086;
2. 北京航空航天大学, 北京, 100083
Experimental Study on Diffusion Bonding of Al-Cu Bimetal Composite Structure
MENG Jiao-dong1, QU Wen-qing2, ZHUANG Hong-shou2
1. Beijing Keeven Aviation Instrument Co LTD, Beijing100086, China;
2. Beijing University of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100083, China
全文: PDF(213 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 应用扩散连接方法进行了Al-Cu双金属复合结构的试验研究,比较了不同的焊接工艺、材料组合以及母材状态情况下Al合金与Cu的连接性,观察了接头区域的微观组织结构。研究表明,固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法,通过在连接区域形成Al-Cu金属间化合物,达到Al和Cu的有效连接。材料组合、母材原始状态以及连接工艺参数对Al合金与Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀Ni工艺不但能够有效阻止Al和Cu之间形成脆性相,而且Al和Ni之间形成了良好的扩散连接,改善了接头性能。
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孟胶东
曲文卿
庄鸿寿
关键词 异种金属扩散连接微观组织    
Abstract:The experimental study on diffusion bonding of aluminium copper bimetal composite structure was conducted, and the influence of different welding process, materials combinations, and base metal status on weldability of aluminium alloy and copper was discussed, the joint microstructure was observed. The results show that the solid-state diffusion bonding is suitable for dissimilar materials bonding The Al-Cu intermetallic compound is formed in the joint zone, so the effective bond can be obtained. The factors such as material combinations, base metal status, and bonding parameters are all influent on diffusion bonding of aluminium alloy and copper. Ni coating on the copper surface can prevent the Al-Cu joint from formation of brittle phases, and because of interaction and inter-diffusion between Al and Ni elements, the joint property is improved.
Key wordsdissimilar metals    diffusion bonding    microstructure
收稿日期: 2002-06-06      出版日期: 2003-01-20
中图分类号:  TG146  
  TG453.9  
作者简介: 孟胶东(1948- ),男,高级工程师,联系地址:北京市青云航空仪表有限公司军品技术部(100086).
引用本文:   
孟胶东, 曲文卿, 庄鸿寿. Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究[J]. 材料工程, 2003, 0(1): 34-37.
MENG Jiao-dong, QU Wen-qing, ZHUANG Hong-shou. Experimental Study on Diffusion Bonding of Al-Cu Bimetal Composite Structure. Journal of Materials Engineering, 2003, 0(1): 34-37.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/new/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y2003/V0/I1/34
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