热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为

肖慧, 李晓延, 李凤辉

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 38-42.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 38-42.
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热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为

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Growth Kinetic of Intermetallic Compounds and Failure Behavior for SnAgCu/Cu Solder Joints Subjected to Thermal Cycling

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