回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

卢汉桥, 李玉龙, 余啸, 龙维峰, 江建锋

材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (6) : 95-100.

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材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (6) : 95-100. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000412
研究论文

回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

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Microstructure Evolution of Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu Solder Joints During Post-reflow Cooling and Isothermal Aging

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