石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征

于长清, 余悠然, 赵英民, 谢宁

材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (1) : 154-160.

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材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (1) : 154-160. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000988
研究论文

石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Electrical percolation behavior and microstructure fractal characterization of graphite reduced hot-pressing Cu/Cu2O cermet composites

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2022, 50(1): 154-160 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000988
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2022, 50(1): 154-160 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000988
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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