石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征

于长清, 余悠然, 赵英民, 谢宁

材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (1) : 154-160.

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材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (1) : 154-160. 　DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000988
研究论文

石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征

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Electrical percolation behavior and microstructure fractal characterization of graphite reduced hot-pressing Cu/Cu2O cermet composites

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