面向先进电子封装的扩散阻挡层的研究进展

郑永灿, 罗一鸣, 徐子轩, 刘俐

材料工程 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (2) : 28-40.

PDF(3970 KB)
PDF(3970 KB)
材料工程 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (2) : 28-40. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000377
综述

面向先进电子封装的扩散阻挡层的研究进展

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Research progress in diffusion barrier for advanced electronic packaging

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 51(2): 28-40 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000377
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 51(2): 28-40 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2022.000377
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(3970 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/