DD15/SC-4双合金热等静压扩散连接接头微观组织

刘浩铭, 丁方政, 蒋康河, 刘健, 刘世忠, 彭子超, 王旭青

材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (2) : 222-233.

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材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (2) : 222-233. 　DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2024.000755 　CSTR: 32421.14.j.issn.1001-4381.2024.000755
研究论文

DD15/SC-4双合金热等静压扩散连接接头微观组织

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Microstructure of DD15/SC-4 dual-alloy hot isostatic pressure diffusion bonding joint

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