脉冲微孔喷射法制备AuSn20焊球及组织演变行为

董伟, 葛凤跃, 许富民

材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (9) : 91-98.

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材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (9) : 91-98.  DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2024.000864  CSTR: 32421.14.j.issn.1001-4381.2024.000864
研究论文

脉冲微孔喷射法制备AuSn20焊球及组织演变行为

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Preparation and microstructure evolution of AuSn20 solder ball based on pulsated orifice ejection method

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