Cu/难熔金属体系不互溶纳米多层膜的研究现状与展望:从微观界面设计到宏观连接制造

李红, 金天, 潘瑞, 熊华平, 王义朋, HODÚLOVÁ Erika

材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (8) : 53-68.

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材料工程 ›› 2026, Vol. 54 ›› Issue (8) : 53-68.  DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2026.000268  CSTR: 32421.14.j.issn.1001-4381.2026.000268

Cu/难熔金属体系不互溶纳米多层膜的研究现状与展望:从微观界面设计到宏观连接制造

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Research status and prospects of immiscible nano-multilayer films in Cu/refractory metal systems: from microscopic interface design to macroscopic joining manufacturing

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