真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究

喻学斌, 张国定, 吴人洁

材料工程 ›› 1994, Vol. 0 ›› Issue (6) : 9-12.

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材料工程 ›› 1994, Vol. 0 ›› Issue (6) : 9-12.
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真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究

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An Investigution of Aluminium Matrix Composites for Electronic Pack-aging Fabricated by Vacuum Preesure Infiltration Casting

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