复合电沉积法制备SiCp/Cu复合材料的工艺研究

赵乃勤, 刘兆年, 苏芮, 曹阳, 李国俊

材料工程 ›› 1995, Vol. 0 ›› Issue (10) : 23-25,39.

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材料工程 ›› 1995, Vol. 0 ›› Issue (10) : 23-25,39.
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复合电沉积法制备SiCp/Cu复合材料的工艺研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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The Processing of SiCp/Cu CompoSite by CompoSite Plating

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 1995, 0(10): 23-25,39
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 1995, 0(10): 23-25,39
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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