Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生, 罗守福, 王永瑞

材料工程 ›› 2001, Vol. 0 ›› Issue (2) : 30-33.

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材料工程 ›› 2001, Vol. 0 ›› Issue (2) : 30-33.
研究与应用

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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The Technology and Microstructure of Electroless Ni-Cu-P Deposits

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2001, 0(2): 30-33
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2001, 0(2): 30-33
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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