Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

于会生, 罗守福, 王永瑞

材料工程 ›› 2001, Vol. 0 ›› Issue (2) : 30-33.

PDF(176 KB)
PDF(176 KB)
材料工程 ›› 2001, Vol. 0 ›› Issue (2) : 30-33.
研究与应用

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

The Technology and Microstructure of Electroless Ni-Cu-P Deposits

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2001, 0(2): 30-33
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2001, 0(2): 30-33
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(176 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉