SY-H2中温固化糊状胶粘剂性能研究

乔海涛, 赖士洪, 邹贤武

材料工程 ›› 2002, Vol. 0 ›› Issue (7) : 27-28,32.

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材料工程 ›› 2002, Vol. 0 ›› Issue (7) : 27-28,32.
研究与应用

SY-H2中温固化糊状胶粘剂性能研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Study on Properties of SY-H2 Medium Temperature Curing Paste Adhesive

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2002, 0(7): 27-28,32
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2002, 0(7): 27-28,32
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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