高温蠕变裂纹扩展参量Q*(t)及其应用

周斌生, 汤晓英, 王正东, 吴东棣

材料工程 ›› 2003, Vol. 0 ›› Issue (10) : 32-33,45.

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材料工程 ›› 2003, Vol. 0 ›› Issue (10) : 32-33,45.
研究与应用

高温蠕变裂纹扩展参量Q*(t)及其应用

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Application of Parameter Q*(t) for Correlation of Creep Crack Growth Rate

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