含有液体微胶囊的复合电沉积铜镀层性能的研究

朱立群, 张玮, 刘锋

材料工程 ›› 2004, Vol. 0 ›› Issue (1) : 12-15.

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材料工程 ›› 2004, Vol. 0 ›› Issue (1) : 12-15.
研究与应用

含有液体微胶囊的复合电沉积铜镀层性能的研究

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Study on Properties of Composite Copper Coating with Microcapsule

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