利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应

张德库, 邹贵生, 吴爱萍, 刘根茂

材料工程 ›› 2005, Vol. 0 ›› Issue (5) : 15-18.

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材料工程 ›› 2005, Vol. 0 ›› Issue (5) : 15-18.
研究与应用

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Reinforcement of Ceramic Bonded Joints with Intermetallic Compounds——Microstructures and Interfacial Reaction of Joints

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2005, 0(5): 15-18
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2005, 0(5): 15-18
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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