利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应

张德库, 邹贵生, 吴爱萍, 刘根茂

材料工程 ›› 2005, Vol. 0 ›› Issue (5) : 15-18.

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材料工程 ›› 2005, Vol. 0 ›› Issue (5) : 15-18.
研究与应用

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头——接头组织与界面反应

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Reinforcement of Ceramic Bonded Joints with Intermetallic Compounds——Microstructures and Interfacial Reaction of Joints

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