60℃固化缠绕用环氧树脂体系

王斌, 张翔, 刘爱华, 金志浩

材料工程 ›› 2007, Vol. 0 ›› Issue (4) : 15-19.

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材料工程 ›› 2007, Vol. 0 ›› Issue (4) : 15-19.
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60℃固化缠绕用环氧树脂体系

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Study of Epoxy Formula Cured at 60℃ For Filament Winding

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