液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析

肖锋, 陶鑫, 廖伟, 刘兰霄, 杨仁辉, 傅亚

材料工程 ›› 2007, Vol. 0 ›› Issue (8) : 61-64.

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材料工程 ›› 2007, Vol. 0 ›› Issue (8) : 61-64.
测试与表征

液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析

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Wettability Analysis of Liquid Epoxy Resin-based Materials with Copper Substrate

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