中温回复下疲劳Cu单晶体驻留滑移带的演变

张修丽, 孙晓慧, 李明扬

材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (1) : 15-18.

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材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (1) : 15-18.
论文

中温回复下疲劳Cu单晶体驻留滑移带的演变

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Evolution of Persistent Slip Bands in Fatigued Copper Single Crystals Under Intermediate Temperature Recovery

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