亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响

甘雪萍

材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (4) : 39-44.

PDF(1570 KB)
  • Ei，ESCI收录期刊
  • 中国科学引文数据库(CSCD)核心期刊
  • 中文核心期刊
  • 文摘与引文数据库(Scopus)
  • 剑桥科学文摘(CSA)
PDF(1570 KB)
材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (4) : 39-44.
测试与表征

亚铁氰化钾对以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Influences of K4Fe(CN)6 on Electroless Copper Plating Using Hypophosphite as Reducing Agent

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2009, 0(4): 39-44
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2009, 0(4): 39-44
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1570 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉