Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究

胡玉华, 薛松柏, 陈文学, 王慧

材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (6) : 60-63.

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材料工程 ›› 2009, Vol. 0 ›› Issue (6) : 60-63.
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Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究

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Investigation on the Wettability and Interfacial Structure of Sn-9Zn-xAg Solders on Cu Substrate

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