Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

张柯柯, 韩丽娟, 王要利, 张鑫, 祝要民

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 18-21,37.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 18-21,37.
论文

Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

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Research of Intermetallic Compounds at Interface of Sn2.5Ag0.7CuxRE Solder Joints During Aging

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