Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

张柯柯, 韩丽娟, 王要利, 张鑫, 祝要民

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 18-21,37.

PDF(1054 KB)
PDF(1054 KB)
材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 18-21,37.
论文

Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Research of Intermetallic Compounds at Interface of Sn2.5Ag0.7CuxRE Solder Joints During Aging

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(10): 18-21,37
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(10): 18-21,37
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1054 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉