纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

闫剑锋, 邹贵生, 李健, 吴爱萍

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 5-8.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 5-8.
论文

纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

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Study on the Sintering Characteristics and Application in Cu Bulk Bonding of Ag-nanoparticle Paste

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