Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究

卫国强, 万忠华, 赵四勇, 张宇鹏, 刘凤美

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 53-56.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 53-56.
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Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Investigations on Melting Property,Wettability and Mechanical Property of Sn-XAg-0.5Cu Lead-free Solder Alloys

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(10): 53-56
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(10): 53-56
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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