Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究

卫国强, 万忠华, 赵四勇, 张宇鹏, 刘凤美

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 53-56.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (10) : 53-56.
论文

Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究

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Investigations on Melting Property,Wettability and Mechanical Property of Sn-XAg-0.5Cu Lead-free Solder Alloys

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