小曲率壳状粘接结构脱粘缺陷热波定量检测

杨正伟, 张炜, 田干, 宋远佳, 金国锋

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (12) : 39-43.

PDF(750 KB)
PDF(750 KB)
材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (12) : 39-43.
测试与表征

小曲率壳状粘接结构脱粘缺陷热波定量检测

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Debond in Small Curvature Adhesion Structure Detected by Thermal Wave Nondestructive Testing

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(12): 39-43
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(12): 39-43
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(750 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/