Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金TLP连接接头的组织转变

谷晓燕, 孙大千, 刘力, 段珍珍

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (6) : 59-62,67.

PDF(885 KB)
PDF(885 KB)
材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (6) : 59-62,67.
工艺

Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金TLP连接接头的组织转变

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Microstructural Evolution of TLP Bonded Ti3Al Based Alloy/Ti-6Al-4V Joint

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(6): 59-62,67
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(6): 59-62,67
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(885 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/