交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨

王学华, 陈归, 李承勇, 杨亮, 曹宏, 周伟民

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (8) : 20-23.

PDF(624 KB)
PDF(624 KB)
材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (8) : 20-23.
表面工程

交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

AC Electrochemical Deposition of Cu Nanowire Arrays and Its Mechanism

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(8): 20-23
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(8): 20-23
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(624 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉