Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究

冯立明, 魏雪

材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (9) : 29-32.

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材料工程 ›› 2010, Vol. 0 ›› Issue (9) : 29-32.
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Sn-Cu合金电沉积制备工艺及结构研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Preparation and Structure of Sn-Cu Alloys by Electrochemical Deposition

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2010, 0(9): 29-32
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2010, 0(9): 29-32
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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