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材料工程  2017, Vol. 45 Issue (4): 96-101    DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.000679
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生物质中温热熔预浸料用环氧树脂体系
张旭锋1, 余金光2, 韦家虎1, 益小苏1,2
1. 北京航空材料研究院, 北京 100095;
2. 中航复材(北京)科技有限公司, 北京 101300
Bio-based Epoxy Resin System for Hot-melt Prepreg Curing at Mid-temperature
ZHANG Xu-feng1, YU Jin-guang2, WEI Jia-hu1, YI Xiao-su1,2
1. Beijing Institute of Aeronautical Materials, Beijing 100095, China;
2. ACC(Beijing)Science and Technology Co.[KG-*4], Ltd.[KG-*4], Beijing 101300, China)
全文: PDF(2546 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 采用生物质松香酸酐固化剂,通过配方设计和筛选,由配方体系成膜性、胶膜储存期、胶膜状态及DSC测试初步确定生物质环氧树脂体系的配方组成环氧树脂/固化剂/促进剂的质量比为100/60/3~4。由动态/稳态DSC测试和锥板旋转黏度计对体系的固化特征温度和黏度-温度-时间特性进行研究,结果确定树脂体系可在120~140℃ 完成固化,热熔法预浸温度范围60~85℃,其黏度在1500~5000mPa·s,其中70℃操作时间达180min。最后由红外光谱和DSC对生物质环氧体系的固化反应机理进行了研究。
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张旭锋
余金光
韦家虎
益小苏
关键词 生物质环氧树脂中温固化热熔预浸    
Abstract:A novel bio-based epoxy resin system with rosin-sourced acid anhydrides was established by formula design and selection according to the resin film’s forming performance and state with different storage time. The formula involves epoxy resin/curing agent/accelerator with mass proportion of 100/60/3-4. The curing property and the relationship between viscosity-temperature-time of resin were characterized by dynamic or steady state DSC analysis and cone plate viscometer, respectively. The results show the resin system can be cured at the range of 120-140℃, and the range of hot melt prepreg temperature is 60-85℃ with the viscosity from 1500mPa·s to 5000mPa·s. The processing time of hot melt prepreg is about 180min at 70℃. The curing mechanism of bio-based resin was also investigated through the samples with different curing time by IF and DSC.
Key wordsbio-based    epoxy resin    cure at mid-temperature    hot-melt prepreg
收稿日期: 2016-06-16      出版日期: 2017-04-17
中图分类号:  TB332  
通讯作者: 益小苏(1953-),男,博士,教授,博士生导师,研究方向为树脂基复合材料,联系地址:北京市顺义区双河大街66号中航国际101楼(101300),E-mail:yi_xiaosu@sina.com     E-mail: yi_xiaosu@sina.com
引用本文:   
张旭锋, 余金光, 韦家虎, 益小苏. 生物质中温热熔预浸料用环氧树脂体系[J]. 材料工程, 2017, 45(4): 96-101.
ZHANG Xu-feng, YU Jin-guang, WEI Jia-hu, YI Xiao-su. Bio-based Epoxy Resin System for Hot-melt Prepreg Curing at Mid-temperature. Journal of Materials Engineering, 2017, 45(4): 96-101.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/CN/10.11868/j.issn.1001-4381.2016.000679      或      http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2017/V45/I4/96
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