回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

卢汉桥, 李玉龙, 余啸, 龙维峰, 江建锋

材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (6) : 95-100.

PDF(3914 KB)
PDF(3914 KB)
材料工程 ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (6) : 95-100. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000412
研究论文

回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Microstructure Evolution of Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu Solder Joints During Post-reflow Cooling and Isothermal Aging

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2018, 46(6): 95-100 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000412
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2018, 46(6): 95-100 https://doi.org/10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000412
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(3914 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/