耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性

李正兵, 王德, 胡德安, 陈益平, 程东海, 郭义乐, 何凯, 黄硕, 李晓军

材料工程 ›› 2021, Vol. 49 ›› Issue (10) : 82-88.

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材料工程 ›› 2021, Vol. 49 ›› Issue (10) : 82-88. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2020.000853
研究论文

耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性

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High temperature resistant aging stability of lead-free solder joints by TLP bonding

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