银含量对跌落条件下无铅焊点疲劳寿命和失效模式的影响

杨金丽, 雷永平, 林健, 肖慧

材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (12) : 74-79.

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材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (12) : 74-79. 　DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.014
材料与工艺

银含量对跌落条件下无铅焊点疲劳寿命和失效模式的影响

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Influence of Silver Content on Fatigue Life and Failure Mechanism of Lead-free Solder Joints Under Drop Conditions

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