热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响

张亮, 韩继光, 何成文, 郭永环, 张剑

材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (3) : 55-59.

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材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (3) : 55-59. 　DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
材料与工艺

热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effect of Thermal Cycles on the Interface and Property of SnAgCu(nano-Al)/Cu Solder Joints

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 0(3): 55-59 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 0(3): 55-59 https://doi.org/10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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