热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响

张亮, 韩继光, 何成文, 郭永环, 张剑

材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (3) : 55-59.

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材料工程 ›› 2014, Vol. 0 ›› Issue (3) : 55-59. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
材料与工艺

热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响

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Effect of Thermal Cycles on the Interface and Property of SnAgCu(nano-Al)/Cu Solder Joints

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