屏蔽EMI用导电性高分子复合材料

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摘要介绍了屏蔽EMI用导电性高分子复合材料的特点和制造方法(表面导电膜形成法和导电填料分散复合法).重点讨论了导电填料的种类、形态、填充量及不同复合工艺对复合材料屏蔽效果的影响。

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	谭松庭
	章明秋
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关键词 ：导电性高分子复合材料, 电磁屏蔽

Abstract：The preparation methods of electroconductive polymer composites for shielding electromagnetic interference(EMI) were introduced, and the main factors affecting shielding effectiveness of the composites, such as species, shape, filler content of electroconductive filler and different composite technological, were discussed in this paper.

Key words： electroconductive polymer composites electromagnetic shielding

收稿日期: 1997-10-05 出版日期: 1998-05-20

作者简介: 谭松庭,男,1961年7月出生。1996年毕业于湘潭大学化学系并获硕士学位,现为中山大学材料所博士研究生,主要从事导电高分子复合材料的性能和应用研究(邮编510275)。

引用本文:

谭松庭, 章明秋, 曾汉民. 屏蔽EMI用导电性高分子复合材料[J]. 材料工程, 1998, 0(5): 6-9.
Tan Songting, Zhang Mingqiu, Zeng Hanmin. Electroconductive Polymer Composites for Shielding EMI. Journal of Materials Engineering, 1998, 0(5): 6-9.

链接本文:

http://jme.biam.ac.cn/new/CN/ 或 http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y1998/V0/I5/6

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