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材料工程  2003, Vol. 0 Issue (6): 3-6    
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DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究
李晓红1,2, 钟群鹏1, 曹春晓2, 毛唯2
1. 北京航空航天大学材料科学与工程学院, 北京, 100083;
2. 北京航空材料研究院, 北京, 100095
Research on TLP Diffusion Bonding Technology of the DD3 Single Crystal Superalloy Two-halves Blades
LI Xiaohong1,2, ZHONG Qunpeng1, CAO Chunxiao2, MAO Wei2
1. School of Materials Science and Engineering, BeijingUniversity of Aeronautics and Astronautics, Beijing 100083, China;
2. Institute of Aeronautical Materials, Beijing 100095, China
全文: PDF(1061 KB)   HTML()
输出: BibTeX | EndNote (RIS)      
摘要 以我国第一代镍基单晶高温合金DD3为研究对象,采用为DD3合金配制的非晶态箔状中间层合金D1F,对DD3合金瞬间过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)接头组织与性能进行了分析,接头高温持久性能达母材性能指标的90%。同时对DD3单晶合金对开叶片扩散焊可行性进行了探索。
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李晓红
钟群鹏
曹春晓
毛唯
关键词 单晶合金叶片扩散焊非晶态箔    
Abstract:An investigation of transient liquid phase (TLP) diffusion bonding of the first generation single crystal superalloy DD3 was presented. The interlayer alloy employed was an amorphous foil developed for DD3 alloy. The obtained stress-rupture property of the TLP bonded joints reached 90% of that of the base metal. The engineering feasibility of diffusion bonding of DD3 single crystal superalloy two-halves blades was also studied.
Key wordssingle crystal superalloy blades    diffusion bonding    amorphous foils
收稿日期: 2003-03-15      出版日期: 2003-06-20
中图分类号:  TG14  
作者简介: 李晓红(1962- ), 男, 北京航空航天大学博士研究生, 北京航空材料研究院研究员, 主要从事新型材料的焊接研究工作, 联系地址: 北京81信箱(100095).
引用本文:   
李晓红, 钟群鹏, 曹春晓, 毛唯. DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究[J]. 材料工程, 2003, 0(6): 3-6.
LI Xiaohong, ZHONG Qunpeng, CAO Chunxiao, MAO Wei. Research on TLP Diffusion Bonding Technology of the DD3 Single Crystal Superalloy Two-halves Blades. Journal of Materials Engineering, 2003, 0(6): 3-6.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/new/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/new/CN/Y2003/V0/I6/3
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