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材料工程  2008, Vol. 0 Issue (1): 45-48,53    
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酮酐型热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究
王文俊1, 郭涛1, 李小刚2, 邵自强1
1. 北京理工大学, 材料科学与工程学院, 北京, 100081;
2. 北京航空材料研究院, 北京, 100095
Synthesis and Application of Thermoplastic Polyimide Based on BTDA
WANG Wen-jun1, GUO Tao1, LI Xiao-gang2, SHAO Zi-qiang1
1. Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;
2. Beijing Institute of Aeronautical Materials, Beijing 100095, China
全文: PDF(534 KB)   HTML()
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摘要 以3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI).通过DSC测得TPI的玻璃化转变温度为275℃.TGA结果显示TPI的5%质量损失温度为560℃,具有很好的热稳定性;将TPI用于LP-15的增韧发现,在所研究的TPI用量范围内,TPI与LP-15具有很好的相容性,两者间形成了均匀的半互穿网络结构.当TPI的用量为20%(质量分数)时,树脂的Tg比纯LP-15的高13.5℃,简支梁冲击强度提高256%,即同时改善了树脂的韧性和耐热性,取得了传统增韧方法难以实现的效果.
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王文俊
郭涛
李小刚
邵自强
关键词 热塑性聚酰亚胺LP-15树脂增韧半互穿网络    
Abstract:A kind of thermoplastic polyimide(TPI)was synthesized with 3,3',4,4'-benzophenone-tetracarboxylic dianhydride(BTDA)and 4,4'-oxydianiline(ODA)as monomers,the imidization process was a chemical one.The glass transition temperature of TPI was 275℃.TGA temperature at 5% mass loss was 560℃,this indicated that the TPI had good thermooxidative stability.Within the interested content range,TPI had good compatibility with LP-15,a semi-interpenetrating network(IPN)was formed between them.When the TPI content was 20%(mass fraction),the Tgvalue and impact strength were 13.5℃ and 256% higher than those of LP-15 respectively,i.e.The modified resin exhibited simultaneous improvement in both toughness and Tg,which were very difficult to achieve by conventional toughing methods.
Key wordsthermoplastic polyimide    LP-15 resin    toughing    semi-IPN
收稿日期: 2007-04-26      出版日期: 2008-01-20
中图分类号:  TB33  
基金资助:先进复合材料国防科技重点实验室基金资助项目(51460010105BQ0101)
作者简介: 王文俊(1967- ),女,副教授,从事复合材料树脂基体的改性研究,联系地址:北京理工大学材料学院(100081).E-mail:wangwenjun318@sina.com
引用本文:   
王文俊, 郭涛, 李小刚, 邵自强. 酮酐型热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究[J]. 材料工程, 2008, 0(1): 45-48,53.
WANG Wen-jun, GUO Tao, LI Xiao-gang, SHAO Zi-qiang. Synthesis and Application of Thermoplastic Polyimide Based on BTDA. Journal of Materials Engineering, 2008, 0(1): 45-48,53.
链接本文:  
http://jme.biam.ac.cn/CN/      或      http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2008/V0/I1/45
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