电子封装用氰酸酯复合材料的研究

薛洁, 叶菊华, 管清宝, 刘萍, 梁国正

材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (4) : 63-67.

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材料工程 ›› 2013, Vol. 0 ›› Issue (4) : 63-67. DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012
材料与工艺

电子封装用氰酸酯复合材料的研究

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Novel Cyanate Ester Resin Composites for Microelectrical Packaging

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