全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能

朱阳阳, 李晓延, 张伟栋, 张虎, 何溪

材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (9) : 169-176.

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材料工程 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (9) : 169-176. DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2021.000977
研究论文

全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能

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Microstructure and mechanical property of full Cu3Sn solder joints during high-temperature aging

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